Kapasitor dielektrik keramik satu lapis

dapatkan harga terbaru

Min. Memesan:

Hubungi sekarang

Deskripsi Produk

Atribut Produk

& pengiriman paket

Deskripsi Produk

Atribut Produk

Model No: SA Series

& pengiriman paket

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Deskripsi Produk

Kapasitor Lapisan Tunggal

Kapasitor dielektrik keramik satu lapis tipe susunan seri SA

Aplikasi Produk

Ini diterapkan di sirkuit decoupling, sirkuit bypass RF, sirkuit pemblokiran DC, dll. pada frekuensi radio/frekuensi gelombang mikro.

Fitur produk

Pemasangan sederhana, menghemat ruang, terintegrasi dalam paket untuk mengurangi panjang timah dan menurunkan biaya perakitan; ukuran keseluruhan minimum teoritis adalah 20 juta x 10 juta.
Nomor komponen

Seri Kapasitor Lapisan Tunggal:

Kapasitor Lapisan Tunggal Tipe Array SA

Model 2 Dimensi:

Digit ke-1 dan ke-2 melambangkan panjang, angka ke-3 dan ke-4 melambangkan lebar, dengan satuan mil;

Contoh 1010, ukurannya 10 mil (0,254mm) x 10 mil (0,254mm)

3. Konstanta dielektrik

Konstanta dielektrik (K) < 10, contoh: K9R6 = 9,6, dimana R melambangkan koma; Konstanta dielektrik (K) ≥ 10, contoh: K301 = 300, dengan angka ketiga pangkat 10.
4. Bahan elektroda

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2