BLP15M9S100Z adalah transistor daya LDMOS RF serba guna 100 W yang diproduksi oleh Ampleon, mengadopsi teknologi proses LDMOS tegangan tinggi (32V) generasi ke-9. Ini dirancang khusus untuk pemancar siaran HF hingga 1500 MHz (frekuensi tinggi ke pita UHF), aplikasi ISM dan sistem komunikasi, ditempatkan dalam paket pemasangan permukaan yang ringkas (SOT-1482-1/TO-270-2F-1). Menampilkan kinerja broadband yang luar biasa, efisiensi tinggi, dan ketangguhan ekstrem, ini ideal untuk tahap amplifikasi daya pada pemancar digital dan analog.
Fitur Utama
- Performa Broadband & Efisiensi Tinggi: Daya output tipikal 100 W pada 470 MHz, penguatan daya hingga 17,5 dB, dan efisiensi pengurasan 68% (VDS=32 V, IDQ=300 mA), menghasilkan efisiensi energi yang luar biasa.
- Ketangguhan Luar Biasa: Tahan ketidaksesuaian beban VSWR pita penuh 20:1 pada tegangan suplai 32 V, menampilkan ketahanan guncangan yang luar biasa untuk kondisi pengoperasian yang keras.
- Perlindungan ESD Terintegrasi: Sirkuit perlindungan ESD dua sisi bawaan secara signifikan meningkatkan keandalan perangkat selama produksi, pemasangan, dan pengoperasian, mengurangi risiko kerusakan elektrostatis.
- Keandalan Tingkat Industri: Tegangan sumber pembuangan maksimum 70 V, toleransi suhu sambungan hingga 225°C, dan ketahanan termal rendah (sambungan ke casing) sebesar 0,65 K/W, cocok untuk pengoperasian berkelanjutan jangka panjang.
- Rentang Frekuensi Lebar: Mencakup pita HF penuh hingga 1500 MHz, dapat disesuaikan dengan aplikasi frekuensi berbeda tanpa penyesuaian, menyederhanakan desain sistem.
- Desain Paket Ringkas: Paket pemasangan permukaan SOT-1482-1 (TO-270-2F-1) dengan konfigurasi 3-pin, memfasilitasi instalasi kepadatan tinggi dan manajemen termal.
Aplikasi Khas
- Tahap penguatan daya untuk pemancar siaran HF/VHF/UHF (siaran AM/FM/digital)
- Aplikasi Industri, Ilmiah dan Medis (ISM): peralatan pemanas, pengeringan, dan pembangkit plasma RF
- Tahap penguatan daya di stasiun pangkalan dan repeater komunikasi profesional
- Sumber sinyal berdaya tinggi untuk instrumen uji RF
- Amplifikasi daya dalam infrastruktur nirkabel dan sistem komunikasi perusahaan
- Amplifikasi daya untuk peralatan komunikasi dirgantara dan pertahanan
Spesifikasi
| Parameter |
Value |
Notes |
| Frequency Range |
HF–1500 MHz |
High frequency to UHF band |
| Output Power (CW) |
100 W (typical) |
470 MHz, VDS=32 V, IDQ=300 mA |
| Power Gain |
17.5 dB (typical) |
470 MHz, Pout=100 W |
| Drain Efficiency |
68% (typical) |
470 MHz, Pout=100 W |
| Supply Voltage |
32 V (DC) |
Standard operating voltage |
| Maximum Drain-Source Voltage |
70 V |
Absolute maximum rating |
| Package |
SOT-1482-1 (TO-270-2F-1) |
3-pin surface-mount design |
| Thermal Resistance (junction-to-case) |
0.65 K/W |
Typical value |
| Junction Temperature |
Up to 225°C |
Absolute maximum rating |
| VSWR Ruggedness |
20:1 |
Full frequency band, 32 V supply |
| ESD Protection |
Integrated dual-sided ESD protection |
Enhances reliability |
| Input Return Loss |
-13 dB (typical) |
470 MHz, Pout=100 W |
| Linearity |
34 dBc |
470 MHz, Pout=100 W, DVB-T signal |
| Quiescent Current |
IDQ=300 mA |
Typical operating point |
| Input Capacitance |
220 pF |
Typical value, VGS=0 V |
| Output Capacitance |
45 pF |
Typical value, VDS=32 V |
Informasi Pemesanan & Pengemasan
| Ordering Part Number |
Package Type |
Packaging Description |
Minimum Order Quantity |
Notes |
| BLP15M9S100ZTR |
Tape & Reel (TR) |
TR13; 500 pieces/reel; 24 mm width; dry pack |
500 pieces |
Standard bulk packaging |
| BLP15M9S100ZCT |
Cut Tape (CT) |
Single cut tape |
1 piece |
Sample or small quantity purchase |
| BLP15M9S100ZXY |
Tube |
Single tube packaging |
50 pieces |
Standard tube specification |
| Status |
Active |
Available for normal ordering |
- |
Ampleon standard product |
Kondisi Pengoperasian yang Direkomendasikan
Konfigurasi Catu Daya:
- Tegangan Pembuangan: 32 V DC (disarankan), kisaran 28–34 V
- Bias Gerbang: -2,5 V hingga 0 V (sesuaikan dengan linearitas yang diperlukan)
- Arus Diam: 300 mA (khas, 470 MHz, keluaran 100 W)
- Riak Catu Daya: ≤50 mV (puncak ke puncak), kapasitor ESR rendah direkomendasikan untuk pemfilteran
Manajemen Termal:
- Pendingin yang Direkomendasikan: pendingin tembaga ≥100 mm², ketebalan ≥2 mm
- Kontrol Suhu Persimpangan: ≤150°C (operasi berkelanjutan), ≤200°C (operasi berdenyut)
- Bahan Antarmuka Termal: Ketahanan termal ≤0,1 K/W, disarankan menggunakan pelumas atau bantalan termal
- Torsi Pemasangan: 0,8–1,0 N·m (pastikan kontak termal yang baik)
Kondisi Pengoperasian RF:
- Daya Masukan: 1,78 W (470 MHz, keluaran 100 W, penguatan 17,5 dB)
- Sinyal Penggerak: pencocokan impedansi 50 Ω, VSWR ≤1,5:1
- Mode Pengoperasian: Kelas AB (disarankan), juga cocok untuk aplikasi Kelas A atau Kelas C
- Operasi Berdenyut: Siklus kerja ≤50% (disarankan), hingga 100% (CW)
Pedoman Desain Sirkuit Pengemudi
Pencocokan Impedansi:
- Pencocokan Input: Gunakan jaringan tipe-L atau tipe π untuk mencocokkan sumber driver 50 Ω dengan impedansi input transistor (kira-kira 5–10 Ω)
- Pencocokan Output: Rancang jaringan pencocokan broadband untuk memastikan VSWR ≤1,5:1 dalam pita frekuensi pengoperasian
- Jalur mikrostrip atau kabel koaksial direkomendasikan untuk pencocokan frekuensi tinggi untuk meminimalkan efek parasit
Desain Sirkuit Bias:
- Bias Gerbang: Gunakan jaringan pembagi tegangan resistif untuk memberikan bias negatif yang stabil, tambahkan kapasitor decoupling 10 μF dan 0,1 μF
- Drain Bias: Menyediakan daya DC melalui induktor tersedak atau saluran transmisi λ/4 untuk mencegah kebocoran sinyal RF
- Kompensasi Suhu: Tambahkan termistor untuk mengkompensasi variasi tegangan ambang gerbang dengan suhu (kira-kira -2 mV/°C)
Sirkuit Perlindungan:
- Proteksi Tegangan Berlebih: Tambahkan dioda TVS (tegangan tembus ≥45 V) pada terminal catu daya saluran
- Perlindungan Arus Berlebih: Hubungkan resistor indra 0,1 Ω secara seri, pantau arus pembuangan dengan komparator
- Perlindungan ESD: Tambahkan penekan ESD (tegangan pengenal ≥15 V) pada port input dan output
- Perlindungan Lonjakan: Tambahkan sekering (arus terukur ≥5 A) pada terminal input daya
Rekomendasi Tata Letak PCB:
- Gunakan PCB 2 lapis atau 4 lapis dengan bidang ground atas dan bawah untuk mengurangi impedansi ground
- Koneksi Pin Transistor: Gunakan jalur terpendek, lebar jejak gerbang ≤1 mm, lebar jejak pembuangan ≥3 mm
- Kapasitor Decoupling: Tempatkan kapasitor keramik frekuensi tinggi (0,1 μF) dan kapasitor elektrolitik (10 μF) di dekat titik bias saluran dan gerbang
- Bantalan Termal: Pastikan koneksi yang baik antara bantalan termal transistor dan ground plane PCB, gunakan beberapa vias untuk mengurangi hambatan termal